軟化器的樹脂一般均在常溫下再生。陰樹脂再生時(shí)，所用再生液的溫度和再生時(shí)間，對(duì)再生程度的影響要比陽(yáng)樹脂大。當(dāng)原水中Si02 <ΣA<10%，加熱堿液不經(jīng)濟(jì)Si02 <ΣA比值升高時(shí)，加熱堿液除硅效果明顯提高。陰離子交換樹脂提高再生液的溫度可以改善對(duì)硅酸的再生效果和縮短再生時(shí)間，但溫度太高易使樹脂的交換基團(tuán)分解，影響其交換容量的使用壽命。實(shí)踐證明，再生和清洗的*佳溫度對(duì)于工型強(qiáng)堿性陰樹脂為35~50℃ II型為(35士3)℃在動(dòng)態(tài)陰離子交換過(guò)程中，HSiO-3在樹脂層中的分布情況與其他陰離子有些不同。HSiO-3雖然主要是被下層的陰樹脂吸附著，但就是在*上層的樹脂中也有少量吸附。同理，再生時(shí)，樹脂層中硅酸氫根被置換出來(lái)的速度也就比較緩慢。堿液不加熱要增加再生劑的耗量。
再生液流速涉及再生液和樹脂的接觸時(shí)間，直接影響再生效果。在離子交換器中，再生液的流速一般控制在4 ~8m/h。如果再生液和樹脂的接觸時(shí)間不夠，可調(diào)整再生液的濃度和流速，必要時(shí)修改設(shè)備直徑。 強(qiáng)型離子交換樹脂的再生濃度一般采用2%-5%，弱型離子交換樹脂容易再生，對(duì)再生效率影響不大，再生濃度一般采用0.5%一5%。樹脂再生后，再生系統(tǒng)管道與樹脂層內(nèi)殘存一定量的再生劑，需用水(或去離子水)進(jìn)行清洗，這個(gè)過(guò)程也稱為“置換”清洗水量是系統(tǒng)、設(shè)備自用水量的一部分。置換過(guò)程中的需水量。